阿斯麦控股一位高管表示，该公司有着雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。
经过十多年的研发，阿斯麦是全球唯一一家能够生产EUV设备的企业。该设备对台积电和英特尔生产全球最先进的人工智能芯片至关重要。阿斯麦已投入数十亿美元研发EUV系统，目前其下一代产品即将投入量产，同时还在研发第三代潜在产品。
这家荷兰企业正寻求在EUV业务基础上进一步拓展，计划进入先进封装设备市场——这类设备可将多颗专用芯片粘合、互联，是AI芯片及其配套高端存储器的关键构建模块。根据这些规划，阿斯麦将把人工智能应用于新业务与现有业务中。
“我们不只着眼未来五年，而是展望未来10年、甚至15年，”阿斯麦首席技术官Marco Pieters对路透社表示，“我们要研判行业可能的发展方向，以及在封装、键合等领域需要哪些技术支撑。”
阿斯麦生产的EUV设备用于光刻工艺，即利用光线在硅片上印制复杂电路图案以制造芯片。该公司还计划研究能否突破现有芯片印制尺寸上限——目前约为一张邮票大小，这一限制制约了芯片速度。
新任技术负责人
去年10月，公司提拔Pieters担任首席技术官，接替在技术部门任职近40年的Martin van den Brink。阿斯麦还在今年1月宣布重组技术业务，将工程岗位置于管理岗位之上。
投资者已将阿斯麦在EUV领域的主导地位计入股价，并对Pieters与2024年上任的首席执行官Christophe Fouquet寄予厚望。该公司股票预期市盈率约为40倍，相比之下英伟达约为22倍。
这家市值5600亿美元的企业今年股价涨幅已超30%。
阿斯麦正加速推进芯片封装设备研发，并开始开发可用于制造新一代高端AI处理器的芯片制造设备。
“我们确实在研究这一领域——我们能参与到什么程度，能为这块业务带来哪些新增价值，”Pieters表示。
拥有阿斯麦软件开发背景的Pieters称，随着公司设备速度不断提升，工程师将借助人工智能优化设备控制软件，并加快芯片生产过程中的检测环节。
芯片如同摩天大楼
直到近几年前，英伟达、超威半导体等芯片设计企业打造的还基本是平面式芯片，如同单层房屋。如今芯片越来越像多层结构的摩天大楼，通过纳米级连接实现层间互联。
受限于邮票大小的光刻面积，采用堆叠或横向拼接的方式可让设计者提升芯片运算速度，以满足构建大型AI模型、运行ChatGPT等聊天机器人所需的复杂计算。
打造这类“摩天大楼式”芯片对精度和复杂度的要求，让曾经低毛利、走量的封装业务，成为阿斯麦等企业更具盈利空间的制造环节。台积电已采用先进封装技术为英伟达生产最顶尖的AI芯片。
“但我们也看到，越来越多先进封装技术正向芯片制造前道工序延伸，”Pieters在谈及台积电等企业的动向时表示，“精度正变得越来越重要。”
在研究包括SK海力士等存储芯片厂商在内的芯片制造商规划后，Pieters认为，市场显然需要更多设备来支持堆叠式芯片等产品的生产。
去年，阿斯麦发布了名为XT：260的扫描设备，专门用于制造AI领域的高端存储芯片及AI处理器。Pieters表示，公司工程师“目前仍在探索更多设备方案”。
“我目前的工作之一，就是规划这一方向的产品组合，”他说。
AI芯片的尺寸已大幅增加，阿斯麦正在研发更多扫描系统与光刻设备，以实现更大尺寸芯片的制造。
Pieters表示，扫描设备所依托的光学技术、硅片处理等核心Know‑how，将为阿斯麦研发下一代设备提供竞争优势。
“它将与我们过去40年所做的业务长期共存，”他说。
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责任编辑：李肇孚
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